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金是一種黃色金屬，具有極髙的化學穩定性。金原子有一價和三價兩種價態，一價金 的標準電位為+1.68V，三價金的標準電位為+1.50V，對鋼、銅、銀及其合金而言，金鍍層為陰極性保護鍍層。


金鍍層具有極好的耐蝕性、導電性和抗高溫性，廣泛應用于精密儀器儀表、印制電路 板、集成電器、電子管殼、電接點等要求電參數性能長期穩定的零件上。此外，首飾、鐘表零件、藝術品等的鍍層，也占有相當大的比例。


工業上常用的鍍金溶液有堿性氰化物鍍液和酸性、中性鍍液等。無氰鍍金液見表4-22。比較而言，使用最普遍的還是氰化物鍍液。鍍金溶液的顯著特征是允許陰極電流密度較 低。在工業化生產中，為了降低零件的造價、節約生產成本，提高金鍍層的裝飾性效果， 如光亮度、整平性等，一般在鍍金前須鍍上一層或多層底層，作為鍍金層的底層，使用最多的是光亮鎳層。


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