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電鍍技術

潤錦解析:高速電鍍工藝概述

新聞來源:本站發布日期:2015-09-21發布人:admin

深圳市潤錦科技發展有限公司——專業的一站式電鍍原材料供應平臺 

潤錦為您解析:
    高速電鍍的電沉積速度很快,一般高于普通電鍍數倍乃至數百倍。例如,電鍍20-30μm的鍍層,普通電鍍要用1h,甚至數小時,采用高速電鍍僅需數分鐘,有時甚至不到1min。高速電鍍需用特殊裝置,使鍍液在陰陽極間高速流動,并施以每dm2面積數十至數百安培的高陰陽極電流密度,被鍍零件表面以很高的沉積速度獲得所需的鍍層厚度。

    因為高速電鍍所用的電流密度極高,電流分布不均勻現象很突出,陽極設計和配置的難度較大,因此髙速電鍍目前只適用于形狀較簡單的零件,對結構復雜的零件尚未得到滿意的結果。

髙速電鍍需要的特殊設備與普通電鍍相比,其投資較大。
    電子元器件鍍貴金屬可采用高速局部電鍍,用特殊的裝置把不需電鍍的部位掩蓋起 來,同時使鍍液在被鍍零件表面高速流動,并使用髙的電流密度進行電鍍,這種工藝可節約大量貴金屬。

高速電鍍采用較多的有以下兩種方法。
1.強制陰極表面鍍液流動的方法
(1)平行液流法
    將陰、陽極間距離縮至1-5mm;并在陰、陽極狹縫間通以高速流動的鍍液,流速應大于使鍍液流動保持在湍流狀態,提高了攪拌效果。

(2)噴流法
    將鍍液通過噴嘴連續噴射到陽極表面,使金屬離子在陰極上還原沉積。從噴嘴噴出的鍍液經收集回流至儲槽中,再由泵輸送至噴嘴循環使用。這種方法的特點是能局部使用高電流密度,主要應用于印制電路板觸頭及半導體元件的焊接點電鍍等。噴流法只限于局部高電流密度,因而使其適用范圍受到一定的限制。

2.在鍍液中高速移動陰極的方法
    這種方法適用于金屬薄板、帶材、線材的電鍍,即鍍件在較高的電流密度下以較髙的 速度連續通過鍍液,鍍件在鍍液中連續移動速度為5-80m/min,電流密度為5-60A/dm2。


高速連續移動陰極一般有以下3種形式:
    (1)垂直浸人式:優點是節省空間。
    (2)水平運動式:有兩種類型,一種是鍍件直接水平地通過各個處理槽,每個槽壁上開 有特制的縫,并有專門的防漏措施;另一種是鍍件由一個槽過渡到另一槽時,要升出液面。
    (3)盤繞式:可以做得很緊湊,能垂直盤繞,適用于線材電鍍。

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