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電鍍技術:鍍鎳液中銅雜質的去除

新聞來源:本站發布日期:2015-06-22發布人:admin

潤錦為您解析:

  銅離子是光亮鍍鎳中較常見的雜質之一。鍍液受Cu2+污染,會使鍍件低電流密度區光亮度差,過多的Cu2+還會造成鍍層脆性增大及結合力不良的弊病。在光亮鍍鎳液中,ρ(Cu2+)應?0.01g/L。去除鍍液中的Cu2+有以下幾種方法。

    1.電解法。即用低電流密度使鍍液中的Cu2+沉積在處理陰極板上的方法。用于處理的陰極板有波紋板、鋸齒板和平面板三種型式。波紋板在施加一定電流電解時,陰極板上Jκ范圍較廣,波峰處Jκ較大,波谷處Jκ較小,所以能使Cu2+和其他金屬雜質同時沉積,達到去除多種雜質的目的。鋸齒形陰極板受尖端效應的影響,電解過程中Ni2+和Cu2+同時沉積,造成鍍液中鎳鹽損失增加。采用平板陰極可以使用不同的Jκ,達到有選擇地去除金屬雜質的目的。據經驗,Jκ為0.5A/dm2時有利于Cu2+在陰極析出。

不論采用哪種型式的陰極進行電解處理都應注意幾個問題:
    a.長時間電解處理時,應定時清洗電解板,防止電解板上疏松鍍層脫落重新污染鍍液;
    b.采用陰極移動或空氣攪拌可以提高處理效果;
    c.電解處理中使用的陽極板必須是優質的鎳陽極板,否則將影響處理效果,造成不必要的浪費。

    1.化學沉淀劑法。常見的有QT除銅劑,該沉淀劑主要成分是亞鐵氰化物,在鍍液中與Cu2+生成亞鐵氰化銅沉淀,然后過濾出沉淀,達到去除銅雜質的目的。此方法的缺點是需要進行精密過濾,比較費時。

    3.螯合劑法。螯合劑一般為芳環或雜環結構的有機物,在鍍液中與Cu2+形成螯合物,由于在電解中,螯合物和Ni2+共沉積,可以使鍍液中ρ(Cu2+)不至于上升過高。這種方法簡單易行,是目前處理鍍鎳液中雜質較好和有效的方法。在應用時必須選用優質的螯合劑,特別是要確保不能對鍍層產生不良的影響。


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