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電鍍技術(shù)

潤錦解析:化學(xué)鍍實(shí)例-化學(xué)鍍銅

新聞來源:本站發(fā)布日期:2015-05-23發(fā)布人:admin

    化學(xué)鍍銅主要用于非導(dǎo)體材料的金屬化 處理,在電子工業(yè)中有著非常重要的地位。 它很好地解決了多層印制電路板層間電路的連接孔金屬化問題,使得電子產(chǎn)品可以向小 型化方向發(fā)展,并大大地提高了其可靠性。
    化學(xué)鍍銅也是自催化還原反應(yīng),以甲醛 為還原劑,溶液的pH值在11以上,可獲得足夠厚度的銅層。在化學(xué)鍍銅過程中銅的還原反應(yīng)如下:

     此外,作為中間產(chǎn)物,上述反應(yīng)還有一價(jià)銅鹽生成,而穩(wěn)定性極差的一價(jià)銅鹽會發(fā)生 歧化反應(yīng)〔自身氧化-還原反應(yīng)),生成金屬銅粉末,而一價(jià)銅鹽在水中的溶解度很小,并容易以氧化亞銅的形式與金屬共沉積,夾雜于鍍層中,導(dǎo)致銅層的機(jī)械強(qiáng)度、導(dǎo)電性、延 展性等物理性能下降。

    值得肯定的是,經(jīng)過不斷的努力,人們發(fā)明了一些高速穩(wěn)定的化學(xué)鍍銅新工藝,溶液 可以連續(xù)使用幾個(gè)月以上,并逐步實(shí)現(xiàn)了對鍍液的自動控制和調(diào)整。幾種較穩(wěn)定的化學(xué)鍍銅溶液的組成和性能比較見表4-27,其中的酒石酸鉀鈉、EDTA二鈉鹽為配位劑,它使銅離子在堿性條件下的溶液中不形成Cu(OH)2沉淀; α ,α'-聯(lián)吡啶等是溶液的穩(wěn)定劑,只需極少量即可有效地抑制氧化銅的生成和氧化亞銅的進(jìn)一步還原。


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